クリーン環境で成立させる装置設計力

当社は、半導体製造装置における搬送・処理・制御を一体とした装置設計を行っています。
シリコンウェハーを扱う装置では、わずかな誤差や微粒子が品質に直結するため、一般的な機械設計とは異なる高精度・高信頼性が求められます。

当社では、装置単体ではなく、ライン全体や前後工程との接続まで見据えた設計を行い、安定稼働を前提とした設備構築を実現します。

ウェハー搬送設計の中核技術

半導体製造装置において最も重要な要素の一つがウェハー搬送です。
FOUP（ウェハー収納容器）から処理装置への受け渡しにおいては、位置精度・姿勢制御・振動抑制が極めて重要になります。

当社では以下の要素を総合的に設計します。

• ウェハーの高精度位置決め機構
• 非接触・低パーティクル設計
• 搬送時の振動・たわみの抑制
• 薄型ウェハーへの対応（反り・割れ防止）

これにより、歩留まりを左右する重要工程において、安定した搬送を実現します。

クリーン仕様に対応した構造設計

半導体装置では、クリーン環境への対応が設計の前提条件となります。
当社では、装置内部の発塵を抑えるための構造設計を行い、クリーン度を維持できる装置構成を実現します。

• 発塵源の排除・最小化設計
• 材料選定（低アウトガス・耐薬品性）
• 空気流動を考慮した構造設計
• メンテナンス時の汚染リスク低減

単なる機械設計ではなく、「環境を含めた設計」を行うことが特徴です。

装置内レイアウトと干渉回避設計

装置内部は限られたスペースの中に、搬送機構、処理ユニット、配管、配線が高密度に配置されます。
当社では3D CADを活用し、装置内部のレイアウト設計と干渉チェックを徹底的に行います。

• 配管・配線の最適ルーティング
• メンテナンススペースの確保
• ユニット交換性の確保
• 組立性を考慮した構造設計

これにより、現場での組立性・保守性を高めた設計を実現します。

精度と安定性を支える解析技術

半導体製造装置では、ミクロン単位の精度が求められるため、構造解析・振動解析が不可欠です。
当社では、装置フレームや搬送機構に対して解析を行い、精度と安定性を確保します。

• 剛性設計による変位抑制
• 振動解析による共振回避
• 温度変化による影響の考慮
• 長期安定性を見据えた設計

設計段階での解析により、品質トラブルを未然に防ぎます。

装置全体を成立させる総合設計力

当社の強みは、搬送・構造・レイアウト・解析といった各要素を統合し、半導体製造装置を一つのシステムとして設計できる点にあります。

単なるユニット設計ではなく、装置全体の成立性、さらにはラインとしてのつながりまで見据えた設計を行うことで、高品質・高信頼性の装置を実現します。

ものづくりの最前線を支える設計

半導体は、あらゆる産業を支える基盤技術です。
当社は、その製造を担う装置設計において、高度な技術力と現場視点を融合させ、実際に稼働する設備を設計します。

「精度」「安定」「信頼」
そのすべてを満たす装置設計で、最先端のものづくりを支えます。